FOTRIC 220系列热像仪应用于LED功率型芯片温度检测
LED具有广泛的用途，而且具有寿命长、发光效率高等特点。但无论是面向重点照明和整体照明的高功率LED芯片，还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率LED芯片，技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的LED 芯片。
由于LED产品质量问题，在工作过程中会产生大量的热，大功率LED的热效应尤为明显。如果这些热量不能及时的散发出去，就会使LED中p-n结的温度(结温)迅速升高，导致芯片载流子有效复合几率下降，树脂外壳老化等，导致光衰，这对 LED使用寿命有着严重影响。
虽然目前预测LED光源的寿命超过5万小时。但这个寿命指的是理论寿命，光源在25℃下的使用寿命。在实际使用过程中，会遇到高温、高湿等恶劣环境，放大LED光源缺陷，加速材料老化，使LED光源快速失效。例如某灯珠在结温又115℃上升20℃到135℃时寿命会下降3/5。因此LED的发热、散热成为LED照明技术发展的重大课题。
客户需要解决什么问题？
某光电科技有限公司，主要进行LED芯片、发光二极管、LED光源模组、LED发射管、LED半导体照明产品的研发和生产，主要生产国际先进的4英寸晶圆、120流明/瓦的LED功率型芯片，填补国内空白，技术国内领先。
需要观测LED功率芯片内部的发的温度情况与均匀性。LED中的金属芯片的温度在工作时应该保持一致，非金属部分保持一致。需要实时检测LED功率芯片的温度变化。
当前有哪些解决方案及其弊端？
解决方案及弊端：
l LED芯片尺寸为1mm*1mm，还需要看到温度分布。正常在20倍放大的显微镜下才能看到芯片内部结构，所以传统方式很难测量。
l 使用点温枪读数，由于LED芯片尺寸过小，读数及其不准确；
l 芯片太小，无法使用热电偶进行接触测温，热电偶无法安装。
l 手持式热像仪容易产生抖动，无法保证精密成像测温
l 数采前端的热电偶无法安装，无法需要连续测试芯片温度变化情况
FOTRIC产品如何帮助客户解决问题及优势
下图为实际测试一个LED功率型芯片，芯片尺寸为1mm*1mm,客户想要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况，6个黄点应该保持温度一致，白色圆点表示非金属区域的温度，应保持一致。
FOTRIC红外热像仪的优势：
非接触的方式可以直接读出LED芯片的温度分布情况，避免了因为接触测温造成的温度变化；
由于可以配合微距镜头，FOTRIC热像仪可以观测很微小的物体；
FOTRIC热像仪配备了研发测试台，可以保存长时间温度测量，从而保证更精确的测量
FOTRIC热像仪具有旁路供电设计，可以在长时间做在线监控；
全辐射视频可以查看温度变化过程，后期也可以任意分析。
注意事项及配置方案
推荐采用 Fotric 226-2.该套装内包含50μm微距镜头和研发测试台。或Fotric 227/228搭配50μm微距镜。客户如果有更小芯片就需要用到Fotric 227/228搭配20μm微距镜头。
哪些客户也需要解决此类问题
LED芯片、发光二极管、LED光源模组、LED发射管、LED半导体照明产品的研发和生产、LED半导体照明产品上下游检测企业其他芯片生产厂商。
